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電性參數(shù)測(cè)試可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本：它減少了維修，尤其是在沒(méi)有全面性功能測(cè)試的情況下，可鎖定功能測(cè)試無(wú)法檢測(cè)到的缺陷，使生產(chǎn)技術(shù)人員能夠自主篩選出不良品以保證產(chǎn)品質(zhì)量。Seica 解決方案：Compact Line和Pilot Line.

50微米超小測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行飛針測(cè)試

飛針的特點(diǎn)是靈活。 但常常該解決方案也面臨定制化的要求。 用于芯片測(cè)試的 ATE 使用所謂的“晶元接口”（即探針卡）來(lái)接觸晶元在封裝前對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。 這些探針卡的測(cè)試往往需要需要接觸典型尺寸為 50 微米的測(cè)試點(diǎn)。 對(duì)這些測(cè)試點(diǎn)測(cè)試來(lái)保證探針卡正反面的導(dǎo)通連接性。

由于其定位精度和在電路板兩側(cè)的并行測(cè)試，PILOT V8?NEXT>系列秩序最少定制即可達(dá)到最佳解決方案。

實(shí)現(xiàn)

· 通過(guò)將可用的探頭減少到2個(gè)來(lái)定制 Pilot V8 測(cè)試系統(tǒng)

· 這2個(gè)測(cè)試頭將配置高精度電機(jī)和超軟針來(lái)適用于PCB測(cè)試

· 安裝高分辨率相機(jī)以正確顯示超小測(cè)試點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

·探針卡自動(dòng)化測(cè)試

· 安全且可重復(fù)的放板方式

· 可對(duì)探針卡上的元器件進(jìn)行MDA測(cè)試

LED板的ICT和功能測(cè)試

近年來(lái)，由于在相關(guān)技術(shù)上的創(chuàng)新，LED 已成為廣泛使用的元件，不僅作為指示燈，也可以用作真正的光源。 電子制造領(lǐng)域持續(xù)的進(jìn)行著優(yōu)化貼裝和測(cè)試的工藝，因?yàn)?/span>有大量與工藝和測(cè)試相關(guān)的相關(guān)問(wèn)題需要解決。 在這方面，在汽車行業(yè)具有挑戰(zhàn)性的需求驅(qū)動(dòng)下，Seica測(cè)試設(shè)備集成了特殊LED測(cè)試傳感器的方案，能夠測(cè)試覆蓋各種LED參數(shù)，并保證LED按規(guī)范運(yùn)行。

實(shí)現(xiàn)：

· Compact SL測(cè)試設(shè)備和FEASA LED測(cè)試模塊之間的軟件集成

· 安裝具有LED燈板電路測(cè)試以及每個(gè) LED 單獨(dú)光纖專用夾具

· 測(cè)試流程：D.U.T.ICT初步測(cè)試，D.U.T. 上電，帶有 LED 上電后的功能測(cè)試，通過(guò)傳感器采樣分析LED特性。

優(yōu)點(diǎn):

 在復(fù)雜參數(shù)要求情況下亦能保證客觀的產(chǎn)品質(zhì)量

·無(wú)需操作員

·不良產(chǎn)品維修時(shí)能快速定位不合格元件